[发明专利]一种带载流子存储层的沟槽式分离栅IGBT结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110841226.4 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN113540227A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王丕龙;张永利;王新强;杨玉珍 申请(专利权)人: 青岛佳恩半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423;H01L29/06;H01L21/331
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 郑艳春
地址: 266100 山东省青岛市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及IGBT技术领域,且公开了一种带载流子存储层的沟槽式分离栅IGBT结构及其制造方法,包括集电极金属,所述集电极金属的内部设有P+集电极,所述P+集电极的上方设置有n型衬底,所述n型衬底的内部设置有规律排布的下沟槽和上沟槽,所述下沟槽的顶部两侧设置有n型存储(CS)层,所述下沟槽的内部有发射极栅氧化层和下沟槽发射极多晶层,所述下沟槽的顶部设置有隔离氧化层,所述隔离氧化层上方设置有n型外延层,所述n型外延层的内部设置上沟槽。该发明,通过此沟槽式带CS层分离栅IGBT结构中,下沟槽内部多晶层与发射极短接,可有效降低沟槽IGBT米勒电容,同时增加n型存储(CS)层,降低IGBT开关、导通损耗。
搜索关键词: 一种 载流子 存储 沟槽 分离 igbt 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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