[发明专利]一种电路板焊接装置在审
| 申请号： | 202110841533.2 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113510328A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吉涛;朱祺;李文慧 | 申请（专利权）人： | 安徽信息工程学院 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接装置，涉及电路板焊接机械领域，包括底座，所述底座内设置弹顶机构用于顶住并固定电路板上给电器元件，所述弹顶机构上放置有电路板，所述电路板的两端设有活动夹紧机构，所述活动夹紧机构设置在底座两侧顶端的抽气装置内，所述抽气装置包括对称设置在底座顶部的两套，所述活动夹紧机构能够左右调节便于本装置放置并夹紧不同尺寸的电路板，所述弹顶机构与抽气装置互相配合减少焊接产生的废气对周围环境以及人体的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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