[发明专利]应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法在审
| 申请号： | 202110843080.7 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113573501A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡道兵 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法，所述钢网包括钢片，所述钢片上设置至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。本申请中钢网能够避免在印刷锡膏过程中电路板焊盘间的连锡问题，提高表面贴装的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电路板 焊盘上 印刷 方法 | ||
【主权项】：
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