[发明专利]三维存储器及其制备方法在审
申请号: | 202110843902.1 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN113571528A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 张坤;周文犀;夏志良 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11575 | 分类号: | H01L27/11575;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供了一种三维存储器及其制备方法。制备三维存储器的方法包括:在衬底的第一表面限定预设区域,并在第一表面的、除预设区域之外的部分形成支撑层;在支撑层的外表面以及预设区域共形覆盖叠层结构,叠层结构包括交替叠置的牺牲层和绝缘层;去除部分叠层结构,以保留叠层结构的、与支撑层的侧表面以及预设区域对应的部分;去除牺牲层以形成牺牲间隙;在牺牲间隙内填充导电材料以形成三维存储器的栅极层和与栅极层连通的字线接触。根据该制备方法,可简化三维存储器的制备工艺,实现栅极层与字线接触的有效连通,并缩小栅极层的、与字线接触接触部分的面积,提高三维存储器的集成度及性能。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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