[发明专利]键合机的对准机构及对准方法在审
| 申请号： | 202110845766.X | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115692287A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 林俊成 | 申请（专利权）人： | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种键合机的对准机构，尤指一种晶圆键合机的对准机构，主要包括一载台、三个第一对准单元及三个第二对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一基板，其中第一对准单元及第二对准单元环绕设置在承载面的放置区周围。第一对准单元包括一底部及一凸出部，其中凸出部朝放置区的方向凸出底部。第一对准单元的底部用以定位第一基板，而第一对准单元的凸出部则用以承载一第二基板，并以第二对准单元定位放置在第一对准单元的凸出部上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机 对准 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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