[发明专利]前开式晶圆传送盒内氧气含量的调节系统及方法在审
| 申请号： | 202110846065.8 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115692270A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张大朋 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种FOUP内氧气含量的调节系统及方法，该FOUP内氧气含量的调节系统包括充气组件、FOUP、控制器以及检测组件；充气组件与FOUP的进气口连接，用于向所述FOUP内输入惰性气体；检测组件与FOUP的排气口连接，用于检测FOUP内的气体的氧气含量；充气组件、检测组件均与控制器连接，控制器用于根据检测组件检测到的氧气含量，调节充气组件向FOUP内输入的惰性气体的流量。即在本申请实施例中，输入FOUP内的惰性气体的流量并不是保持不变的，而是根据FOUP内的气体的氧气含量变化而变化的，由此不仅可以有效保障FOUP内部的氧气含量低于安全值，而且还可以减小惰性气体的浪费，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 前开式晶圆 传送 氧气 含量 调节 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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