[发明专利]一种导电银浆组分设计及性能预测方法在审
| 申请号： | 202110847562.X | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113593651A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘婷婷;肖行志;顾明飞;廖文和;俎文凯;张长东;李昊真 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G16C10/00 | 分类号： | G16C10/00;G16C60/00 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 苏良 |
| 地址： | 210094 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 组分 设计 性能 预测 方法 | ||
【主权项】：
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