[发明专利]一种电路板打孔设备有效

专利信息
申请号: 202110849088.4 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113634788B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 白鹭明;陈子鹏;廖华程;王朋;张仕俊 申请(专利权)人: 厦门飞德利照明科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q11/00;B23Q11/08;B23Q11/10
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 汪万龙
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种电路板打孔设备,涉及电路板加工技术领域,其包括底座以及固定连接在底座上用于支撑电路板的承台,承台为中空的其顶部设有与电路板对应的模座,中空的承台内设有冲洗机构,在打孔设备的钻头穿过电路板时,冲洗机构的输出端与钻头表面接触实现清理和降温,承台上连接有将电路板与模座贴紧的固定机构;本发明由于在承台两侧设置两个可转动的板体,并在板体上安装喷气罩,具有方便电路板本体的安装并在安装后对电路板本体表面进行预清理的效果,由于在将承台设置为中空的,在内部设置上宽下窄的导流罩,因此在喷液头喷射乳化液时,能够实现水帘式喷洒,增大与钻头表面的接触面积,实现对钻头降温和清理的作用。
搜索关键词: 一种 电路板 打孔 设备
【主权项】:
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