[发明专利]功率金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)及其制造方法在审
申请号: | 202110852948.X | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN113594251A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 约根德拉·亚达夫;陈吉智;柳瑞兴;姚智文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/40;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种功率MOSFET器件及其制造方法。该功率MOSFET器件包括:衬底;场板,位于衬底上方;栅电极,具有第一部分和第二部分,其中,栅电极的第一部分位于场板上方;第一介电层,位于栅电极的第一部分与场板之间;第二介电层,位于场板和衬底之间,其中,第二介电层由同种材料形成;第一间隔件,横向围绕第一介电层;第二间隔件,位于衬底上,与第二介电层的侧壁和第一间隔件的侧壁接触且与场板分隔,并且第二间隔件的部分与位于衬底的功率MOSFET器件的漏极区重叠;以及硅化物,形成在栅电极的顶面上且完全覆盖栅电极。 | ||
搜索关键词: | 功率 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 mosfet 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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