[发明专利]一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备有效
| 申请号： | 202110855659.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113510363B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;吴润熹;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备，其加工方法包括：利用AOI模块定位微型元件基板的需要加工的部位；在微型元件基板覆盖加工材料；通过激光耦合超声波对微型元件基板的需要加工的部位进行烧灼。其加工设备包括AOI模块和机械模块；AOI模块的检测端对准微型元件基板，AOI模块用于定位微型元件基板的需要加工的部位；机械模块用于利用超声波耦合激光对微型元件基板的需要加工的部位进行烧灼。所述微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备，利用超声波辅助和AOI模块定位，解决了微型元件基板增材和/或减材的质量低和精准度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 元件 加工 方法 使用 设备 | ||
【主权项】：
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