[发明专利]一种带定向仪的半导体激光切割机在审

专利信息
申请号: 202110855676.9 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113427151A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 张海涛;李骏杰;许彬 申请(专利权)人: 无锡吴越半导体有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 刘秀颖
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种带定向仪的半导体激光切割机,包括下机柜,所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机,所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁,所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器,所述激光器的一端设有导光机构,所述横梁的一边外壁设有Z轴模组,所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机,所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达,所述DD马达的顶部设有真空接头。本发明将产品送至晶体定向仪工位,在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割,二次切割完毕后,再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口,人工取出,晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握,使得切割造成的误差减小。
搜索关键词: 一种 定向 半导体 激光 切割机
【主权项】:
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