[发明专利]线路基板的修补方法及透明显示屏在审
申请号: | 202110856370.5 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113594050A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 奚玉琳;孙晓辉;李金水;朱世敏 | 申请(专利权)人: | 江西华创触控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/498;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市倡创专利代理事务所(普通合伙) 44660 | 代理人: | 罗明玉 |
地址: | 343000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种线路基板的修补方法,线路基板包括透明基板、以及设置于透明基板一侧或两侧的透明导电线路,透明导电线路的线宽为预设值,修补方法包括:提供透明修补线路、以及导电胶;布设导电胶于透明导电线路的待修补处;设置透明修补线路于导电胶;以及加热并压合透明修补线路和透明基板,以使导电胶电连接透明修补线路与透明导电线路。此外,本发明还提供了一种透明显示屏。本发明技术方案用于对线宽较小的导电线路进行修补。 | ||
搜索关键词: | 线路 修补 方法 透明 显示屏 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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