[发明专利]用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备有效
| 申请号： | 202110858644.4 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314444B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡雄飞;张立光;谢智寅;范林林;周加龙;曹葵康;周明 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备，包括下料装置本体，下料装置本体包括第一基台、检测模组和分料模组，检测模组用于对料件进行检测，分料模组根据所述检测模组的检测结果对所述料件进行分别下料，以将不同检测结果的所述料件放置于不同的料盘内；该下料装置中的检测模组对料件进行自动检测，分料模组根据检测结果对料件进行分类下料，不仅提高料件的下料效率且提高了料件的良品率；该组装设备利用定位模组将载具阻停于传输模组上，传输模组作为工作载台，无需设置单独的工作载台放置载具，大大提高了COB自动组装设备的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cob 自动 组装 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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