[发明专利]一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110860008.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113416389B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杨双桥;王晓彤;王琪;白时兵 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/24;C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 麦迈 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法，该材料的组分主要包括环氧树脂、二维片状金属纳米填料、二维片状碳系导热填料以及稀释剂，其制备方法是将上述组分均匀混合后，将稀释剂脱除，再通过热压成型工艺制备为导热材料或制件。本发明通过两种二维片状导热填料于环氧树脂基体内搭接形成三维导热网络，实现了二维片状金属纳米填料的高效搭接与高效协同效应，大幅提高所得导热材料或制件的导热性能，且具有各向同性导热特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧基 二维 片状 金属 纳米 填料 超高 各向同性 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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