[发明专利]一种多层FPC线路板制作工艺在审
| 申请号： | 202110860051.1 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113597144A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚阿平 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层FPC线路板制作工艺，通过将现有技术的多层柔性线路板结构更改均分的单双层结构的软板，维持原有的线路板内部电气原理不变，通过展开后的软板线路设计加工制作完毕后，最终成品沿着切槽及折叠痕位置对折后组合成原有多层柔性线路板结构设计，其有效降低了多层柔性线路板制作技术门槛、减少了多层柔性线路板专用设备投资、简化了线路板工艺流程及缩短加工制作时间，并在极大提高了产品良率的同时，实现了多层柔性线路板的同等性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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