[发明专利]一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置有效
| 申请号： | 202110860648.6 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113523863B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张伟;陈虎;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08;B23B41/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，包括：底座；支撑架，固定安装于所述底座的顶端前侧；加工台，固定安装于所述支撑架的顶部；支撑板，数量为若干个，分别从左至右地设置于所述加工台的顶部；机械臂，设置于所述底座的顶部后端右侧；钻头，设置于所述机械臂的输出端。该贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置，可以对不同大小的铜片基材自动夹持，自定心夹持，加持精度较高，大大提高了铜片基材定位孔钻磨装置的工作效率，并且可以对夹持力进行调节，对工件可以很好地进行固定，避免了可能由于过度的压力致使铜片基材造成折损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 引线 框架 工用 基材 定位 孔钻磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰兴市龙腾电子有限公司，未经泰兴市龙腾电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110860648.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
