[发明专利]一种半导体封装设备在审
| 申请号： | 202110861304.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113594066A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谭春杰 | 申请（专利权）人： | 深圳南电森美电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及工业领域，更具体的说是一种半导体封装设备。可以根据封装需要更换模仁，并且无需考虑尺寸，同时更换灵活方便。包括模仁装置、前后调节装置、左右调节装置、上下调节装置、底座，前后调节上卡板相向移动，以此装夹住上模仁，同时由于前后调节丝杆C为双向螺纹丝杆，使前后调节下卡板相向运动，以此装夹住下模仁，由于左右调节上丝杆为双向螺纹丝杆，因此上模仁左右卡板相向运动，以此装夹住上模仁，同时由于左右调节下丝杆为双向螺纹丝杆，因此下模仁左右卡板相向运动，以此装夹住下模仁，上下调节丝杆转动使上下调节丝套下移，使上模仁和下模仁合并，注入封装材料，压料杆下压，使得材料充分注入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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