[发明专利]一种制造半导体引线框架的冲压模具有效
| 申请号： | 202110862032.2 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113649449B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张伟;陈虎;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D22/02 | 分类号： | B21D22/02;B21D43/12;B21D43/20;B21D37/04 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括：支架、外壳、冲压机、转辊和传送机构，所述外壳安装在支架的顶端，所述冲压机装配在外壳的顶端，且输出端延伸进外壳的内腔，所述转辊数量为两个，分别装配在所述支架的左右两端，所述皮带的两端分别套接于两个转辊的外壁，还包括：传送机构，装配于所述外壳的内腔后侧；斜板，装配于所述支架的左端；收纳机构，装配于所述支架的左侧。该制造半导体引线框架的冲压模具，在实际使用中，能够连续进行冲压，提高工作效率，同时能够对冲压成品进行集中收集和堆放，保证成品之间不发生摩擦，也保证成品不会跌落损坏，还能够快速更换冲压头，从而适配不同型号引线框架的冲压需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 半导体 引线 框架 冲压 模具 | ||
【主权项】：
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