[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110863249.5 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113594132A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置有导电垫，第二线路层设置有导电孔，导电垫和导电孔接合，导电孔在与导电垫的接合处具有外扩部分。该半导体封装装置利用导电垫对激光或者等离子体的反射作用，在导电孔和导电垫的接合处形成外扩部分，扩大了导电孔底部的直径，增大了孔底部与导电垫的接触面积，提高了孔底部的结构强度，能够有效避免断裂发生，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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