[发明专利]一种连接器PCB及其差分信号无残桩扇出走线结构在审

专利信息
申请号: 202110866081.3 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113766730A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李楠 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 豆贝贝
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种差分信号无残桩扇出走线结构,包括位于PCB基板表面的表层基板、设置于所述表层基板表面并与连接引脚贴合相连的条形焊盘、分布于所述表层基板表面并与所述条形焊盘的端部相连的差分信号线,所述差分信号线与所述条形焊盘的连接端,跟连接引脚与焊线的连接端分列所述表层基板的内外两侧。如此,在高速信号从板卡传递而来时,首先通过焊线传递至连接引脚或条形焊盘的一端上,然后完整地通过连接引脚或条形焊盘传递到其另一端,最终传递到差分信号线的首端,实现差分信号在表层基板的传输和扇出。本发明能够消除差分信号走线链路中的残桩,保证差分信号传输质量,避免缩短链路设计长度。本发明还公开一种连接器PCB,其有益效果如上所述。
搜索关键词: 一种 连接器 pcb 及其 信号 无残桩扇 出走 结构
【主权项】:
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