[发明专利]一种低银高可靠无铅软钎料及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 202110870583.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113385853A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘平;顾小龙;金霞;冯斌 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/32;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低银高可靠无铅软钎料及其制备方法、应用，以质量百分比计，该无铅软钎料包括：Ag0.2‑0.6％、Cu0.5‑1.2％、Ni0.2‑0.5％、Bi3.5‑5.5％、Sb0.01‑0.1％、Sn余量；其中，Cu与Ni的含量配比为1.5‑2.5。本发明所述无铅软钎料具有熔点低、润湿性好、综合力学性能优异的优点，可以有效耐受运输和服役过程中外力冲击带来的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银高 可靠 无铅软钎 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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