[发明专利]一种高导热抗压的氮化硅基板及其生产工艺有效
| 申请号： | 202110871493.6 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113388232B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘宗才;许建文;裴晨艺;许轶雯 | 申请（专利权）人： | 上瓷宗材（上海）精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08K3/34;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/38;C08K7/04 |
| 代理公司： | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人： | 王利利 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热抗压的氮化硅基板及其生产工艺，该氮化硅基板包括如下重量份原料：75‑85份α相氮化硅、8‑12份β相氮化硅、3‑8份陶瓷纤维、3‑8份纳米氮化硅、30‑50份增强颗粒、50‑60份环氧树脂862和25‑30份固化剂5010B；本发明在制备氮化硅基板的同时制备了一种增强颗粒，该增强颗粒主链含有大量的苯并噁嗪结构能够增强氮化硅基板的机械性能，同时聚苯醚腈主链和聚苯腈侧链配合，使得氮化硅基板的机械性能进一步的提升，同时增强颗粒含有超大的纵横比及片状结构使得在氮化硅基板基材中能够形成导热通路，进而提升了氮化硅基板的导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 抗压 氮化 硅基板 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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