[发明专利]晶圆的工艺故障预测方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202110873238.5 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113553795A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林天营;孙旭;陈晓刚 | 申请（专利权）人： | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F30/27 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马迪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆的工艺故障预测方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括根据工艺控制监控单元反馈的检测参数确定检测参数矩阵；将检测参数矩阵输入工艺故障预测模型；获取工艺故障预测模型输出的预测结果矩阵；晶圆包括器件放置区，器件放置区的中心、器件放置区的内切N边形的顶点、以及顶点与中心的连线的中点为基准点，晶圆还包括多个光罩区，基准点所在的光罩区设置有工艺控制监控单元；预测结果矩阵包括多个第一元素，晶圆的制备过程包括多道工艺步骤，不同第一元素用于表征不同工艺步骤中出现故障的概率。本发明实施例提供的技术方案可减少晶圆检测的时间、以及实现对晶圆制备过程中各工艺步骤进行工艺故障预测。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 故障 预测 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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