[发明专利]温度补偿方法和装置、电子设备和介质产品在审
| 申请号： | 202110874495.0 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113640465A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 梁永富;徐全武 | 申请（专利权）人： | 深圳市安室智能有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种温度补偿方法及相关产品，其中，方法包括：确定多个传感器中每一传感器在不同温度下的补偿系数，得到多组补偿系数，每一组补偿系数包括多个补偿系数，每一传感器对应一个补偿系数，每一组补偿系数对应一个温度值；计算多组补偿系数中每一组补偿系数的平均值，得到多个平均值，将每一平均值作为目标补偿系数，得到多个目标补偿系数；根据多个目标补偿系数，对多个传感器的输出特性进行校准。采用本申请实施例有利于提高传感器的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 方法 装置 电子设备 介质 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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