[发明专利]一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法有效
| 申请号： | 202110876022.4 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113600962B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;王相煜 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K5/00 | 分类号： | B23K5/00;B23K5/213;B23K5/22;B23K15/00;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金焊接技术领域，尤其涉及一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法，包括S1、清洁待焊接的非晶合金板；S2、将待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板分别放置在第一平台内和第二平台上，支撑件支撑住第二非晶合金板；S3、将压辊和冷却装置调控至非晶合金待焊接的初始位置并贴住非晶合金板，将高能量密度装置的喷头指向非晶合金待焊接的初始位置，将温度传感器放置在非晶合金待焊接的初始位置，在主机系统上输入待焊接的非晶合金的型号；S4、启动主机系统；S5、将S4获得的非晶合金块体与其他非晶合金板重复进行S2～S4步骤，获得体积增加的非晶块体，该方法能快速准确地升温和快速冷却非晶合金焊接位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高能量 密度 加热 焊接 合金 方法 | ||
【主权项】：
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