[发明专利]用于使用封装的直接设备到设备通信的系统、方法和设备在审
| 申请号： | 202110880353.5 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN113613217A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·斯托扬诺夫斯基;穆泰俄赫·温卡塔查拉姆;安娜·露西娅·A·宾涅洛;法里德·阿德兰吉 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H04W4/70 | 分类号： | H04W4/70;H04W12/041;H04W12/0431;H04W12/0433;H04W76/14;H04W80/02;H04L29/06;H04L29/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于使用封装的直接设备到设备通信的系统、方法和设备。可以用基于分组数据汇聚协议(PDCP)的封装而无需互联网协议(IP)寻址来执行设备到设备(D2D)通信。非IP D2D PDCP封装的通信还可以包括两种形式的安全数据传输。第一非IP D2D PDCP封装的通信可以是协商的非IP D2D PDCP封装的通信。第二非IP D2D PDCP封装的通信可以是非协商的非IP D2D通信。非协商的非IP D2D PDCP封装的通信可以包括共用密钥管理服务器(KMS)版本和分布式KMS版本。封装的通信可以与各种协议一起使用，包括PC5协议和车辆环境中的无线接入协议。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 封装 直接 设备 通信 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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