[发明专利]考虑微钻磨损量特征的印制电路板孔壁粗糙度预测方法在审
| 申请号： | 202110880792.6 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113724199A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘志亮;李键辰;左明健 | 申请（专利权）人： | 青岛明思为科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/62;G06T7/90;G06T7/13;G06T7/187;G06T5/00;G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 四川鼎韬律师事务所 51332 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种考虑微钻磨损量特征的印制电路板孔壁粗糙度预测方法，先通过PCB钻孔机上的光学显微拍照设备得到微钻的PCB正面图像和PCB底面图像，并读取此时的钻孔上的进给速度和转速加工参数；再分别对PCB正面图像和PCB底面图像进行机器视觉的处理，具体的讲，对PCB正面图像应用轮廓叠加、关键点选择算法和测量得到微钻的实际直径；对PCB底面图像应用区域生长算法得到微钻刃面的磨损图像，通过多磨损带像素点的识别得到微钻的刃面磨损面积以及微钻刃面的缺口深度；最后将微钻的实际直径、刃面磨损面积及缺口深度和进给速度、转速两个加工参数特征为输入特征带入训练好的GBDT网络中，完成PCB孔壁粗糙度的预测。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 磨损 特征 印制 电路板 粗糙 预测 方法 | ||
【主权项】：
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