[发明专利]一种用于双面镀膜的电镀系统有效
申请号: | 202110881514.2 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN113699578B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 臧世伟 | 申请(专利权)人: | 重庆金美新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/00;C25D21/20;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人: | 沈煜华 |
地址: | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种用于双面镀膜的电镀系统,包括依次设置的放卷机构、多个清洗电镀装置和收卷机构,每个清洗电镀装置包括清洗机构和电镀机构;清洗机构包括:第一储液箱、第一过辊、第二过辊、第一导电辊和第二导电辊;所述第一储液箱内存储有清洗液;所述第一过辊、所述第二过辊、所述第一导电辊和所述第二导电辊均转动连接在所述第一储液箱内,且所述第一导电辊和所述第二导电辊浸没在清洗液的液面以下,所述第二过辊的竖直安装高度高于所述第一过辊、所述第一导电辊和所述第二导电辊分别对应的竖直安装高度,所述第二过辊处于清洗液的液面以上。其解决了电镀系统中的导电辊上面容易镀铜和形成晶体从而刺破待镀产品的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 双面 镀膜 电镀 系统 | ||
【主权项】:
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