[发明专利]硅片输送分散装置有效
| 申请号： | 202110882181.5 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113394150B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李宏;陈宏;王俊;景健;张江水;张广犬;黄游;刘哲;方勇健 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 郑梦建 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及硅片加工技术领域，特别是涉及硅片输送分散装置。硅片输送分散装置包括传送组件，传送组件能够对于硅片进行传送；夹紧组件，夹紧组件设于传送组件的两侧，夹紧组件和传送组件之间形成能够容置硅片的容置区，夹紧组件能够夹紧并传送硅片；及，喷水组件，喷水组件设于夹紧组件上，传送组件与夹紧组件配合能够将硅片传送至传送组件靠近喷水组件的一端，喷水组件能够对硅片吹水，以使硅片与相邻的硅片分离。本发明的优点在于：依靠夹紧组件夹紧硅片，能够使得硅片之间存在间隙而不相互抵靠，在吹水分片时容易将硅片分开，而且硅片不会受到前面硅片上的细小颗粒的磨损，使得硅片保持完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 输送 分散 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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