[发明专利]适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用有效
| 申请号： | 202110883514.6 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113549399B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;卞鹏程;王庆伟;卫旻嵩;崔晓坤;徐贺;王瑞芹 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用，所述化学机械抛光组合物包括研磨颗粒、含有重氮基团的化合物、pH值调节剂、络合剂和去离子水。本发明的抛光组合物中含有重氮基团的化合物中的重氮基团，带有一个单位的正电荷，与表面带有电荷的研磨粒子发生协同作用，实现了抛光组合物对硅的高速去除。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 硅片 抛光 化学 机械抛光 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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