[发明专利]一种保证LED灯板背钻精度的设计方法在审

专利信息
申请号: 202110884591.3 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113613393A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 洪俊杰;姚国庆;肖小红;彭华伟;倪跃辉;姜辉望 申请(专利权)人: 东莞市若美电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法,依次包括有以下工序:开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验;其中,在内层线路制作时,通过光绘制作出对应线路于菲林上,另添加一套备用靶孔,菲林在温度为20℃‑24℃、湿度为50%‑55%环境内静止4H,菲林整体涨缩控制在2mil以内,菲林层偏控制在2mil以内。通过在背钻前钻出备用定位孔,以供背钻时定位使用,无需采用一钻定位孔进行定位,可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题,从而有效提升背钻精度,对成品品质更有保障。
搜索关键词: 一种 保证 led 灯板背钻 精度 设计 方法
【主权项】:
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