[发明专利]一种便于清除切屑的数控切割机在审

专利信息
申请号: 202110885740.8 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113523606A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 贺广胤;胡东升;胡宁宁 申请(专利权)人: 徐州裕邦机电有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/16
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 颜海良
地址: 221000 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种便于清除切屑的数控切割机,包括操作平台、夹持装置和余料收集装置,所述操作平台上设置有数控切割机本体,所述激光切割器外侧设置有防护罩,所述管道上设置有抽气泵,所述收集箱一侧设置有箱门,所述夹持装置位于操作平台上,所述余料收集装置设置于夹持装置下方,所述操作平台外侧面开设有卡槽,所述操作平台内侧下方设置有底座。该便于清除切屑的数控切割机,设置有余料收集装置,通过滤筐可对加工过程中的余料进行收集,通过滚轮带动支架移动便于对滤筐进行移动,便于取出余料进行回收再利用,通过第二电机可带动第二丝块上的滤筐移动,滤筐内的碎屑通过晃动将落入底座内,可通过打开出料阀收集碎屑,提高了地面的清洁度。
搜索关键词: 一种 便于 清除 切屑 数控 切割机
【主权项】:
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