[发明专利]一种衬底加工方法及半导体器件制造方法在审
| 申请号： | 202110890808.1 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115246091A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;曾柏翔;刘增伟;张佳浩;陈铭欣 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B28D5/04;C30B33/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种衬底加工方法以及半导体器件制造方法，衬底加工过程中，自晶棒切割得到多个衬底之后，对衬底的表面进行处理，可以是衬底的单面或者双面，然后对衬底进行退火。在退火过程中，在催化剂的作用下，表面处理剂中的有机可溶钙盐与衬底发生反应，形成一层较软材料的改性层，该改性层为疏松结构，起到软化衬底的作用，降低了衬底表面的硬度。表面处理剂中的有机可溶钙盐易溶于水，可配制成均匀溶液喷洒在衬底表面，使衬底表面涂敷得更均匀，提高衬底软化深度的均匀性。在后续的研磨及抛光过程中，能够显著提高研磨和抛光效率，降低衬底的加工难度。通过调整退火工序的温度及时间，控制表面处理剂与衬底的反应程度，控制被软化的衬底的厚度，进而降低后续机械加工的难度，提高衬底的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 加工 方法 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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