[发明专利]晶棒线切割装置和晶棒线切割方法有效
| 申请号： | 202110891837.X | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113510872B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 严涛 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶棒线切割装置，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。本发明还涉及一种晶棒线切割方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒线 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110891837.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
