[发明专利]Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110892091.4 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113628964A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 宁殿华;蒋胜;柳永胜;程新 申请(专利权)人: 苏州英嘉通半导体有限公司
主分类号: H01L21/285 分类号: H01L21/285;H01L21/3065;H01L21/335;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/778
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 周仁青
地址: 215000 江苏省苏州市相城区高铁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件及其制造方法,所述制造方法包括:提供衬底;在衬底上外延生长Ⅲ族氮化物异质结;刻蚀势垒层及部分沟道层,形成源极区域和漏极区域;在源极区域和漏极区域中分别形成源极和漏极;在势垒层及源极和漏极上方外延生长第一钝化层;刻蚀第一钝化层,形成源极窗口、漏极窗口和栅极窗口;采用电感耦合等离子体系统对栅极窗口下方的部分势垒层进行刻蚀工艺,刻蚀部分势垒层;采用电感耦合等离子体系统对栅极窗口下方的全部或部分势垒层进行氧化工艺,形成绝缘介质层;在栅极窗口中形成栅极。本发明的刻蚀工艺可精确控制刻蚀速率及深度,氧化工艺可精确控制绝缘介质层的生长速率和厚度,且能达到低损伤的效果。
搜索关键词: 氮化物 增强 hemt 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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