[发明专利]一种印制电路板多轴协同盲铣方法及装置有效
| 申请号： | 202110892628.7 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113600886B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李长生;田德琴;方笑求;沈兴林 | 申请（专利权）人： | 湖南省方正达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/28 | 分类号： | B23C3/28;B23C9/00 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 徐雄 |
| 地址： | 410400 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印制电路板多轴协同盲铣方法，包括如下加工步骤：拉平台：在工作台面上铺设垫板；使得主轴距离垫板上表面的基准高度保持统一；盲铣调试：盲铣过程中，跟踪测量各盲槽深度，当首次出现盲槽符合深度及精度要求时，以该盲槽对应的垫板厚度为基准厚度；贴胶纸：测量其余未达到加工深度要求的电路板盲槽深度，计算出深度差，根据深度差，在对应垫板位置上贴上一层或多层胶纸；直至所有主轴下加工出的盲槽深度一致；本发明在充分利用多轴共同作业条件下，仍然实现每个轴生产的产品槽深度(或余厚)精度满足+/‑0.1mm的要求，提高了生产效率、降低了生产成本，并且操作简单、实用、高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 协同 方法 装置 | ||
【主权项】：
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