[发明专利]压合治具在审
| 申请号： | 202110893035.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115890189A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 荣玉杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市万普拉斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 许铨芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及组装治具技术领域，公开了一种压合治具，压合治具用于将待压合部件的第一弯折部压合于承压部件。压合治具包括底座、压合座和施力机构。压合座位于底座的一侧并与底座相对，压合座包括抵接部，其中，承压部件和待压合部件层叠并放置于底座，待压合部件位于承压部件背向底座的一面，并与压合座相对，且第一弯折部与抵接部相对。待压合部件位于压合座和承压部件之间，抵接部与第一弯折部相对。施力机构连接抵接部，施力机构用于使得抵接部沿预设方向抵向第一弯折部，以使得第一弯折部压合于承压部件，其中，预设方向和压合座指向底座的方向的夹角为锐角。通过以上设置，防止了待压合部件的第一弯折部在压合过程中剐蹭到承压部件。 | ||
| 搜索关键词： | 压合治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市万普拉斯科技有限公司，未经深圳市万普拉斯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110893035.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构及其形成方法
- 下一篇：图层处理方法、装置及视频处理设备
