[发明专利]一种云母片的切割设备与切割方法在审
| 申请号： | 202110893250.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113547232A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 温凯华;王晓兵;桑森;温苑苑;梅海波 | 申请（专利权）人： | 安徽锐光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘培越 |
| 地址： | 236500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种云母片的切割设备与切割方法，包括切割机架，所述切割机架的表面固定连接有用于承载云母片的工作台，所述切割机架的表面通过滑轨滑动连接有用于切割云母片的切割机构，本发明涉及云母片加工技术领域。该云母片的切割设备与切割方法，通过挤压圆板向下运动，挤压圆板带动挤压滚珠压在云母片的表面，通过重力传感器反馈压力，到达设定阈值后停止，然后通过激光切割头进行切割，激光切割头运动时带动挤压滚珠运动，边移动边对云母片进行固定，在进行切割时，固定结构跟随激光切割头运动，将云母片待切割处固定，起到稳定云母片的效果，并且通过多点重力传感器反馈力度，防止挤压力度过大将云母片挤压变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 云母片 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
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