[发明专利]封装模具及其制备方法在审
| 申请号： | 202110900820.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113628982A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李庆超 | 申请（专利权）人： | 纳狮新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C23C14/02;C23C14/14;C23C14/35;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及具有自调节抗沾粘涂层的封装模具以及该封装模具的制备方法。本申请提供了一种封装模具，其包括：封装膜具基体以及涂层。该涂层设置于封装膜具基体的部分表面上，其中涂层包含具有柱状晶结构的金属层，且金属层包含铜或铬中的一者。本申请的封装结构能够有效降低封装材料与装模具基体的表面的沾粘，进而提高封装制程的稳定性以及产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
