[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202110901870.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN115425071A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/739;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、设置在在散热基板上的电路布线层，电路布线层设置有多个连接焊盘，以及多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片，其中功率器件包括IGBT，IGBT的表面设置有两个或者两个以上的栅极键合区，还包括密封层，密封层至少包裹设置电路元件的散热基板的一面，引脚的一端从密封层露出。通过在IGBT的表面设置两个或者两个以上的栅极键合区，针对复杂的半导体电路，其内部如存在多个IGBT并联情况时，可以减少电路层的走线，而且可以减少栅极控制走线的干扰，增强MIPS的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110901870.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
