[发明专利]具有腔间隔器的半导体纳米线装置和制造半导体纳米线装置的腔间隔器的方法在审
| 申请号： | 202110901984.0 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113611610A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | R·梅汉德鲁;思雅·S·廖;S·M·策亚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述具有腔间隔器的半导体纳米线装置和制造用于半导体纳米线装置的腔间隔器的方法。例如，半导体装置包含设置在衬底上方的多个垂直堆叠纳米线，纳米线中的每个包含离散沟道区。公共栅极电极堆叠环绕多个垂直堆叠纳米线的离散沟道区中的每个。一对电介质间隔器在公共栅极电极堆叠的任一侧上，所述一对电介质间隔器中的每个包含沿公共栅极电极的侧壁设置并且环绕垂直堆叠纳米线中的每个的离散部分的连续材料。一对源极和漏极区在所述一对电介质间隔器的任一侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 间隔 半导体 纳米 线装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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