[发明专利]晶圆结构在审
| 申请号： | 202110902167.7 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114434969A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;张英伦;戴贤忠;黄启峰;韩永隆;林宗义 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以半导体制程制出；多个喷墨芯片，包含至少一第一喷墨芯片及至少一第二喷墨芯片以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一该第一喷墨芯片及该至少一该第二喷墨芯片，实施应用于喷墨打印；其中该第一喷墨芯片及该第二喷墨芯片分别包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上，且每一该墨滴产生器包含一障壁层、一供墨腔室及一喷孔，而该供墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研能科技股份有限公司，未经研能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110902167.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
