[发明专利]一种基于双边缘连接器的COMe模块有效
| 申请号： | 202110902283.9 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113641616B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 袁征峰 | 申请（专利权）人： | 云尖信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 杭州中港知识产权代理有限公司 33353 | 代理人： | 张晓红 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于双边缘连接器的COMe模块，COMe模块安装在扣板上并插入针对应用定制的底板，COMe模块包括CPU、CPLD和双边缘连接器，所述双边缘连接器包括第一双边缘连接器、第二双边缘连接器、第三双边缘连接器，所述第一双边缘连接器包括第一边缘连接器A和第一边缘连接器B，所述第一边缘连接器A包括60位接口A1‑A60，所述第一边缘连接器B包括60位接口B1‑B60；所述第二双边缘连接器包括第二边缘连接器C和第二边缘连接器D。本基于双边缘连接器的COMe模块，显著降低了连接器成本，解决了COMe连接器阻抗不匹配的问题，可同封装升级到25Gbps，PCB扩展能力强，信号定义扩展性强，可满足产品升级需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双边 连接器 come 模块 | ||
【主权项】：
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