[发明专利]基材的上下料装置及上料方法、下料方法有效
| 申请号： | 202110903022.9 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113493097B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 吴凝香 | 申请（专利权）人： | 超捷半导体设备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/00 | 分类号： | B65G37/00;B65G47/88;B65G47/90;B65G47/91 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;刘曰莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基材运送技术领域，尤其涉及一种基材的上下料装置，包括传送装置、第一承载装置、第二承载装置、上板区、下板区、第一中转处理区、第二中转处理区，所述处理装置包括上料区及下料区，所述待加工的基材被第一承载装置、第二承载装置依次从上板区经第一中转处理区运送至上料区进行加工处理，所述已加工的基材被第一承载装置、第二承载装置依次从下料区经第二中转处理区运送至下板区。本发明还涉及一种基材的上料方法，采用上述的基材的上下料装置。本发明还涉及一种基材的下料方法，采用上述的基材的上下料装置。在第一承载装置从上料区移出时，第二承载装置即可移至上料区，实现了基材的持续上料，节省了等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 上下 装置 方法 | ||
【主权项】：
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