[发明专利]硅红外增强倏逝波耦合雪崩光电探测器及其制作方法有效
申请号: | 202110905573.9 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN113629159B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 郑婉华;彭红玲;王天财;石涛;孟然哲;齐爱谊;李晶 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种硅红外增强倏逝波耦合雪崩光电探测器及制备方法,该探测器包括:SOI晶片;脊形单模传输波导;吸收层,具有缺陷能级,外延形成于单模传输波导上;波导与吸收层之间通过倏逝波进行光的耦合;倍增层,形成于吸收层中;P型电极接触层,形成于倍增层中;N型电极接触层,形成于吸收层的除倍增层以外的区域中;P型和N型电极,形成于P型和N型电极接触层上。本发明利用离子注入在吸收层硅上形成缺陷能级,可提高其在红外2‑3μm波段的吸收;利用倏逝波耦合方式,解决响应速度和量子效率之间的矛盾;利用缺陷硅及其垂直的雪崩探测器结构,提高器件的量子效率;易于与硅基CMOS器件集成,可促进硅探测器在红外波段的应用。 | ||
搜索关键词: | 红外 增强 倏逝波 耦合 雪崩 光电 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的