[发明专利]一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法有效
| 申请号： | 202110905746.7 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113732230B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 孟祥晨;黄永宪;于江祥;谢聿铭 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;北京电子工程总体研究所 |
| 主分类号： | B21J15/02 | 分类号： | B21J15/02;B21J15/30;B21J15/38 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 孙续 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了现有硬且脆金属基复合材料连接中出现的连接强度低且界面不紧密的问题。它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽，所述上连接体上设置有上预制铆孔，所述下连接体上设置有下预制铆孔，所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置，所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔，所述铆钉上端与铆焊工具相连，所述铆钉下端与铆帽相连。它主要用于摩擦铆焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双重 连接 模式 摩擦 铆焊 装置 方法 | ||
【主权项】：
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