[发明专利]一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法在审
| 申请号： | 202110908043.X | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113502516A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 巫中山;许伟廉;陈世金;冯冲;韩志伟;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D21/12 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;莫秀波 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法，涉及印制板加工技术领域，解决铜缸喷流方式效果差的技术问题，方法为：将印制板放置于第一喷管与第二喷管之间，其特征在于，印制板作为阴极，第一喷管的外侧、第二喷管的外侧分别设有阳极板，第一喷管连接有第一喷流泵，第二喷管连接有第二喷流泵，第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力。本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力，可以提高印制板孔内药水的交换能力，最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小，能有效提高电镀深镀能力，更有利于管控面铜，降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作，以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 vcp 电镀 线深镀 能力 改善 孔内无铜 喷流 方法 | ||
【主权项】：
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