[发明专利]运送装置、运送系统和末端执行器在审
| 申请号： | 202110912886.7 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN114078731A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 网仓纪彦;北正知;堂込公宏;深泽贵光;林大辅;丰卷俊明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器，其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量，运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置，其包括末端执行器、机械臂和控制装置，消耗品能够配置在晶片处理模块内，消耗品的外径比晶片的外径大，在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成，机械臂以使末端执行器移动的方式构成，控制装置在运送消耗品的情况下，控制机械臂，以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上，此外，控制装置在运送晶片的情况下，控制机械臂，以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 装置 系统 末端 执行 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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