[发明专利]RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法在审
| 申请号： | 202110913198.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113655360A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈静;谢甜甜;王青;吕迎欢;葛浩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法，包括如下步骤：在同一衬底上同时形成待测器件，以及相对应的引脚结构、开路结构、短路结构以及直通结构；分别对上述待测器件、引脚结构、开路结构、短路结构、直通结构进行S参数测试；利用电磁仿真模型仿真一个金属条阻抗，算出实际短路结构引入的阻抗；利用所获得的实际短路结构引入的阻抗，将S参数转换为Y参数。本发明通过对一个金属条进行电磁仿真其阻抗来模拟实际用于去嵌的短路结构中用于共地互连的那部分金属块的阻抗，并在去嵌过程中将该阻抗去除，从而在更高频率的时候也能获得更好的去嵌精度。 | ||
| 搜索关键词： | rf mos 器件 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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