[发明专利]一种无需治具的对位贴合工艺在审
| 申请号： | 202110913703.3 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113597254A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王春生;李永泉;吴斌;王先锋 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无需治具的对位贴合工艺，其将第一胶层、第二胶层分别同时成型在离型膜上，之后按照胶层的间隔距离进行翻折，使得第二胶层翻折后压附在第一胶层的上表面，其无需对位治具，节约了设备成本。其包括如下步骤：a将离型膜上的两个层叠胶层分解为第一半成品、第二半成品，同时设置一条基准线；b将第二半成品的位置挪至第一半成品相对于基准线的下方；c按照半成品距离基准线的距离同时在基准线的两侧同步加工第一半成品、第二半成品、并冲切加工出翻折断裂线；d沿着翻折断裂线将第二半成品叠装于第一半成品的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 对位 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
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